Und unter dem DLT Chassis bewegt sich auch keine Luft von alleine. Also müssen wir künstlich Luft bewegen, durchblasen oder saugen, sonst wird es zu heiß.

Wir zeigen Ihnen hier, warum das so ist. Der eigentliche "Core-" Chip (der Kern) befindet sich in den Plastikgehäusen jeweils genau in der Mitte (etwa unter dem roten Kreis) und der Kern des Chips ist nur ca 1 x 1 cm groß. Dort entsteht sehr sehr viel Hitze mit geballter Kraft. Wenn man manche Chips auf den PC boards überhaupt noch berühren kann, merkt man, dort in der Mitte glüht er fast.

Also klebt man mit Silikon-Kleber oder ganz speziellem Silikon- Doppel-Klebeband solche gerippten schwarzen (Igel-) Kühlkörper auf die Chips (wie hier bei einem der ersten DLT 4000er). Bei dieser "Kühlleistung" reicht im 4000er eine leichte Konvektion bzw. ein sanfter Luftzug noch aus.

Doch irgendwie mußte entweder gespart werden oder das Aluminium hat die extrem punktförmige Hitzeentwicklung der deutlich heißeren 7000er und 8000er Chips nicht mehr vertragen. Bei den modernen Intel und AMD CPUs ist das ein allgegenwärtiges Thema.

Dann klebte man solche weißen Keramic Plättchen ( oder auch Kupferbleche ) auf die Oberseite der Chips drauf, um die Abwärme wenigstens so auf ein bißchen mehr Fläche zu verteilen. Jetzt wird also diese Keramic Platte (immer noch) sehr sehr heiß. Das reicht aber schon lange nicht mehr für eine passive Konvektions- Kühlung aus. Es muß "kräftigst geblasen werden, egal, von welcher Seite.

Weil das Laufwerk in der demontierten geöffneten Form nicht funktioniert, können Sie es so also nicht testen, denn die Dinger werden ab dem DLT 7000 innerhalb von Minuten glühend heiß (über 100 Grad). Also auch Sie fassen da mit dem Finger nicht mehr drauf. Sie müssen Zwangsbelüften !! Immer.

Bitte beginnen Sie mit Lüftung 1.